立谱智造赞助中国计算机协会&YOCSEF深港联办 “从Deepseek看未来技术发展与落地” 活动圆满落幕

立谱智造 — Thu, 06 Mar 2025 03:59:15 +0000

这场Club由中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCF YOCSEF）深圳与香港分论坛联合主办，作为活动唯一赞助商，深圳市乐谱兰斯科技有限公司携手学术界与产业界顶尖专家，共同探索AI大模型、多模态技术、自动化工程等前沿领域的创新与突破，为技术落地与产业赋能注入新动能！

▍大咖云集，洞见未来

活动汇聚清华大学袁春教授、复旦大学邱锡鹏教授、南开大学程明明教授、香港中文大学（深圳）王本友教授、亚马逊刘东屏总监等数十位重磅嘉宾，围绕Deepseek技术的核心突破与产业应用展开深度思辨。

- 袁春教授揭秘大模型强化学习优化路径，提出多策略融合框架助力逻辑推理跃升；
- 程明明教授展望“高效能图像生成”技术，预言多模态AI将重塑创作生态；
- 刘东屏总监分享全自动化软件工程实践，直指“低成本解决复杂问题”是未来竞争关键。

▍思辨交锋，激荡智慧

- 技术×产业：如何打破“用户越多亏损越大”困局？专家提出“开源降本+场景深耕”双轮驱动；
- 学术×应用：颠覆性创新源于基础研究，产学研协同方能实现从理论到产品的跨越；
- 未来×责任：AI需兼顾效率提升与人文关怀，破解版权、医疗责任界定等伦理挑战。

漆舒汉，哈工大教授，立谱智造首席科学家，YOCSEF深圳候任主席

立谱-哈工深联合实验室披露技术成果：

- 零样本冷启动：在3C产品的非标件设计场景中，AI通过3D模型自动生成制造可行性评估报告，用时仅10秒，准确率达92%（传统人工评估需数十小时）
- 多模态交互：工程师用自然语言+草图输入需求，系统自动输出符合ISO标准的工程图纸，设计迭代周期从7天压缩至8小时
- 全球供应链调度：通过动态匹配「立谱工单」平台上的数千台加工设备，来自北美的客户紧急订单交付周期从35天降至16天

余灿展，立谱智造产品专家

通过AI大模型沉淀20万+零部件设计制造知识节点，构建制造业“动态知识图谱”

平台已聚合3000+台加工设备，覆盖CNC加工、3D打印等12类工艺，支持24小时急速生产

高校科研团队使用成本降低80%，小微企业首单试制补贴50%，践行“科技平权”理念

作为深耕AI+制造领域的先锋企业，立谱智造始终致力于推动前沿技术落地。本次赞助活动不仅彰显了公司对技术生态建设的支持，更通过搭建跨界对话平台，助力学术成果与产业需求无缝对接。

未来，我们将持续聚焦人工智能、智能制造、多模态交互等核心领域，携手合作伙伴共拓技术赋能新场景！

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中国计算机协会 – 立谱智造